반응형 Colloidal Destabilization1 화학적 폐수처리공학 응집 공정 메커니즘 응집은 폐수 처리의 화학적 단위 공정으로, 침전되지 않는 미세한 교질 입자(0.001 ~ 1㎛)의 전기적 안정성을 파괴하여 제거 가능한 형태(플록)로 만드는 핵심 단계다.1. 교질 입자의 안정성 원리Principles of Colloidal Stability & Electrical Double Layer 왜 미세 입자는 침전되지 않는가?폐수 내 교질 입자(0.001 ~ 1㎛)는 중력의 영향보다 표면 전하의 영향이 지배적입니다. 이들은 대부분 순 음전하(Net Negative Surface Charge)를 띠고 있어, 전기적 반발력으로 인해 서로 뭉치지 않고 안정적으로 분산된다. 전기 이중층(Electrical Double Layer): 입자 표면 전하 주변에 반대 전하 이온들이 층을 형성한다.반발력: 이.. 2025. 12. 11. 이전 1 다음 반응형
